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作品展示网站模板,怎么注册自己的域名,怎么做类似淘宝网站,高端网站首页高频 PCB 因为其优异的信号传输性能#xff0c;被广泛应用在通讯、雷达、卫星等领域。但是高频 PCB 的层压工艺#xff0c;和常规 FR-4 板材的层压工艺相比#xff0c;有很多特殊要求#xff0c;要是按常规工艺来做#xff0c;肯定会出问题。今天就跟大家聊聊高频 PCB 层压…高频 PCB 因为其优异的信号传输性能被广泛应用在通讯、雷达、卫星等领域。但是高频 PCB 的层压工艺和常规 FR-4 板材的层压工艺相比有很多特殊要求要是按常规工艺来做肯定会出问题。今天就跟大家聊聊高频 PCB 层压的那些 “门道”这些都是我踩了无数坑才总结出来的经验。首先高频 PCB 的板材选择就很特殊常用的有 PTFE聚四氟乙烯、罗杰斯、泰康利等材料。这些材料和常规 FR-4 板材相比有两个显著特点树脂流动度低、热膨胀系数高。这就决定了高频 PCB 的层压工艺必须和常规板材区别对待。第一个特殊要求更高的压合温度和更长的保温时间。高频材料的树脂固化温度比 FR-4 高比如罗杰斯 4350B 的固化温度是 180℃而常规 FR-4 的固化温度是 170℃。而且高频材料的树脂固化反应速度比较慢需要更长的保温时间来保证固化完全。我之前做过一个 20 层的罗杰斯高频板一开始按常规 FR-4 的保温时间60min来做结果树脂固化度只有 85%达不到客户 95% 的要求。后来把保温时间延长到 120min固化度直接涨到了 98%完美满足客户需求。第二个特殊要求更精准的压力控制。高频材料的树脂流动度低需要更大的压力才能让树脂充分流动填充芯板之间的空隙。但是压力也不能太大否则会导致板材的介电常数发生变化影响信号传输性能。常规 FR-4 板材的压合压力是 2.0-3.0MPa而高频板材的压合压力一般控制在3.0-4.0MPa。而且压力的施加要采用阶梯升压的方式先施加 1.0MPa 的预压让芯板和 PP 片紧密贴合然后再逐步升到目标压力。这样可以避免压力突然增大导致芯板移位或者铜箔变形。第三个特殊要求严格的环境管控。高频 PCB 对水汽非常敏感哪怕是微量的水汽都会导致层间出现气泡而且会影响板材的介电性能。所以高频 PCB 的叠层和压合必须在高洁净、低湿度的环境中进行。环境湿度最好控制在30%-40%比常规 PCB 的环境湿度要求更高。而且 PP 片和芯板在使用前必须进行严格的预烘处理去除里面的水汽。比如 PTFE 材料的 PP 片预烘温度要达到 150℃预烘时间要在 2 小时以上才能确保水汽被充分去除。第四个特殊要求更平整的压合工装。高频 PCB 对厚度均匀性和翘曲度的要求非常高因为这些参数会直接影响信号的传输速度和阻抗一致性。所以压合时使用的钢板和垫板必须有更高的平整度。常规 PCB 的钢板平面度误差允许在 0.05mm/m²而高频 PCB 的钢板平面度误差必须控制在0.02mm/m²以内。而且垫板最好采用陶瓷垫板因为陶瓷垫板的硬度高、变形小能保证压力分布均匀。第五个特殊要求分层压合的工艺设计。对于层数较多的高频 PCB比如 24 层以上一般采用分层压合的方式而不是一次性压合。因为一次性压合的话板子中心的热量传导不充分容易导致内层树脂固化不完全。分层压合就是先把板子分成几个单元分别压合然后再把这些单元压合在一起。这样可以保证每一层的树脂都能充分固化而且层间对准精度也更高。比如我之前做的 24 层雷达用高频板就是采用了 “44844” 的分层压合方式。先把内层的 8 层压合在一起然后再和外层的 4 层单元压合最后整体压合。这样做出来的板子厚度均匀性控制在 ±3% 以内翘曲度控制在 0.2% 以内完全满足客户的严苛要求。高频 PCB 的层压工艺看似复杂其实就是抓住 “材料特性” 这个核心针对性地调整工艺参数。只要掌握了高频材料的树脂流动和固化规律就能做出高品质的高频 PCB。